BGA是芯片一种封装形式,由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部,主要用或此在集散埋成IC及大规模集成芯片上,电脑BGA简单说就是用在冲团蚂电脑上面的BGA封装的芯片。
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