SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。
想要了解更多“SIP封装”的信息,请点击:SIP封装百科
SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。
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