Simone1、定义不同
TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。
TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。
2、表层作用不同
TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。
TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。
3、大小不同
TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。
TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。
参考资料:百度百科 PCB
