金立M6是金立公司于2016年7月26日在北京发布的手机产品。
金立M6采用一体化金属机身,机身正面搭载5.5英寸AMOLED显示屏,屏幕表面覆盖2.5D弧面玻璃,机身背部采用穹顶式设计。机身高度为152.3毫米,宽度为75.3毫米,厚度为8.2毫米,重量为180克。配色有香槟金和摩卡金两种颜色。
金立M6搭载联发科Helio P10处理器,相机采用前置800万像素+后置1300万像素摄像头组合,配备LED补光灯,支持数码变焦、自动对焦功能。电池容量为5000毫安时,支持9伏/2安培快速充电,同时支持反向充电功能。金立M6配置3.5毫米标准耳机接口,支持双卡4G全网通,支持前置指纹识别。
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