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《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》是北大方正集团有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司于2011年8月23日申请的发明专利，该专利申请号为2011102428246，公布号为CN102958291B，公布日为2015年7月8日，发明人是陈臣、苏新虹。该发明属于电路板制作技术领域。
《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。该发明所述印刷电路板的制作方法可避免截至2011年8月之前已有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。
2017年12月，《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》获得第十九届中国专利优秀奖。
（概述图为《一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板》摘要附图）
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