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金立M7 Plus

金立M7 Plus

金立M7 Plus是金立公司于2017年11月26日在深圳发布的手机产品。

金立M7 Plus搭载6.43英寸AMOLED全面屏,玻璃盖板采用三层金属镀膜,边框采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层,机身背部采用上等头层小牛皮。机身高度为166.5毫米,宽度为81.6毫米,厚度为8.7毫米,重量为241克。颜色为鎏金蓝。

金立M7 Plus搭载高通骁龙660处理器,内置双安全加密芯片,配置6GB运行内存+128GB机身存储组合,电池容量为5000毫安时,支持9伏/2安培快充,支持10瓦特无线充电。相机采用前置800万像素摄像头,后置1600万像素+800万像素双摄像头,支持自动对焦,数码变焦功能。搭配3.5毫米耳机接口和Micro-USB2.0数据接口,支持后置指纹识别功能。

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