海思处理器是中国的,它是属于华为集团的手机处理器芯片产品。现在应用较多的属于华为海思麒麟系列。作为全球领先ICT企业,华为从2006年开始启动智能手机芯片纤拆没的开发,2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频御缺解码以及外围电路等一个完整的系统。同时,麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能毁纳移动工艺制程,满足高性能和低功耗的双重特性。
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